近日，融中2025-2026年度中国POWER50企业榜单正式揭晓。中山投控旗下中山创投投资布局的后摩智能、熹联光芯、御风未来飞行、新声半导体四家企业，凭借硬核技术壁垒、强劲成长动能与广阔产业前景荣耀登榜。这一荣誉既是业界对四家企业创新实力的高度认可，更是中山创投深耕硬科技、精准布局新质生产力赛道的又一重要成果。

融中POWER50企业榜单作为国内新经济领域极具公信力与影响力的年度评选，涵盖独角兽、准独角兽、未来独角兽三大序列，从综合实力、创新实力、融资实力与社会评价四大核心维度，通过多轮严苛调研核验，遴选各前沿赛道标杆企业。本次中山创投四家企业集中上榜，覆盖半导体、AI芯片、低空经济三大高景气赛道，充分印证了中山创投“投早、投小、投硬科技”的投资理念与精准产业洞察力。

聚焦硬核赛道，四家企业彰显创新硬实力

中山创投聚焦前沿硬科技领域，精准挖掘优质初创型、成长型科创企业，通过全周期资本赋能与产业赋能，助力企业深耕细分赛道、突破技术瓶颈、抢占行业高地。本次上榜四家企业各有核心技术优势与赛道竞争力，在中山创投的陪伴培育下实现高速成长，成为各细分领域标杆。

后摩智能：存算一体AI芯片领域破局者

后摩智能于2020年成立，是国内大模型端边AI芯片领域标杆企业。公司凭借自主先进“存算一体技术”，打造的高能效比、低功耗的AI芯片及系列硬件产品，可广泛应用于智能移动终端、智能工业等多个场景，有效推动AI技术普惠落地。2025年，后摩智能推出首款存算一体大模型端边AI芯片——后摩漫界®️M50，兼顾高性能与低功耗。目前已与中国移动等企业达成战略合作，依托该芯片打造的各类终端产品，已在端边大模型场景实现规模化应用。

熹联光芯：全球硅光技术引领者

熹联光芯成立于2020年，是国内唯一实现硅光芯片全链条自主技术产业化的企业。2021年，公司全资并购德国SicoyaGmbH，构建中、欧“双引擎”研发体系，掌握硅光芯片设计、流片工艺、光引擎制造等全套核心技术，在AI数据中心光互连领域占据领先地位。2026年4月，熹联光芯完成D轮融资，持续领跑高速光芯片赛道。

御风未来飞行：低空经济领域先行者

御风未来飞行是国内电动垂直起降航空器（eVTOL）领域的标杆企业，专注于载人级eVTOL研发、制造与商业化应用，致力于实现“人人可享有的空中出行”。公司创始团队源自中国商飞，深耕航空领域多年。企业落地粤港澳大湾区布局研发制造基地，并于2024年完成超2亿元Pre-B轮融资，加速推动低空交通商业化落地。

新声半导体：射频前端领域的创新引领者

新声半导体成立于2021年，是国家重点扶持的高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业。公司聚焦射频前端中高频滤波器及射频前端模组的研发、设计与销售，深耕自主核心技术布局，截至目前，已申请超过500项知识产权。新声产品覆盖6GHz以下全频段，量产产品超过150余款，广泛应用于5G/6G通信、智能终端、汽车电子等领域，累计出货量突破25亿颗，部分产品已通过车规级认证，技术性能比肩国际行业巨头。

资本赋能产业，深耕硬科技显担当

四家企业的集中上榜，是中山投控深耕硬科技赛道、培育新质生产力的鲜活成果。依托中山市“1+4+N”高质量发展母基金体系，中山投控聚焦新一代信息技术、智能制造、低空经济等战略性新兴产业，构建“精准投资+深度赋能+产业协同”的培育模式，在提供资金支持的同时，整合国资资源，为被投企业链接产业、市场、人才等优质资源，全方位陪伴企业成长壮大。从AI芯片、到硅光技术实现突破，到低空经济、射频领域完成国产替代，中山投控始终与硬科技企业同行，以资本活水滋养创新土壤。此次四家企业荣登融中POWER50榜单，是中山创投硬科技投资布局的重要里程碑。未来，中山投控将继续坚守国企使命、深耕产业，持续聚焦硬科技与新质生产力赛道，加大对早期创新企业的投资力度，为中山市构建现代化产业体系、推动区域经济高质量发展注入更强动力。

供稿 丨 中山创投  

编辑 丨 吴思怡  

一审 丨 曾令元

二审 丨 胡嘉蓓

三审 丨 陈林峰